IR-適時開示情報検索-
| 日付 | 時間 | 証券コード | 企業名 | タイトル | |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025/02/13 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 2025年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)(CASH FILE) →【2025年3月期Q3】売上高143460(-20.5%)営業利益-23735経常利益-26047純利益（親）-48770 EPS（基）-7.88円/株【2025年3月期業績予想】売上高180000(-24.7%)営業利益-31700経常利益-36800純利益（親）-62068 EPS（基）-10.03円/株Tweet |
|
| 2025/02/13 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 2024年度 第3四半期 決算説明資料(CASH FILE) | |
| 2025/02/13 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 営業外収益（為替差益）計上のお知らせ(CASH FILE) | |
| 2025/02/12 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 茂原工場でのパネル生産終了及び同工場のAIデータセンター化、並びに石川工場への生産集約及びMULTI-FAB化のお知らせ(CASH FILE) | |
| 2025/02/12 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 営業外費用及び特別損失の計上並びに通期連結業績予想の修正のお知らせ(CASH FILE) →【2025年3月期業績修正】売上高180000営業利益-31700経常利益-36800純利益-62068 EPS（基）-10.03円/株Tweet |
|
| 2025/02/12 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | マルチスタックOLED技術の世界的リーダーであるOLEDWorks（米国）との資本業務提携及び米国における最先端ディスプレイ工場設立に向けた協業開始のお知らせ(CASH FILE) | |
| 2025/02/12 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 先端半導体パッケージング及びセンサー技術を手掛けるPanelSemi Corporation（台湾）との資本業務提携のお知らせ (CASH FILE) | |
| 2025/02/12 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 世界最先端半導体次世代三次元集積技術を有するテック・エクステンションとの資本業務提携のお知らせ(CASH FILE) | |
| 2025/02/12 | 15:30 | 6740 | ＪＤＩ | 役員報酬・賞与及び従業員賞与の減額のお知らせ(CASH FILE) |